이미지 센서 구성 요소

이미지 센서 구성 요소

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디지털 이미지 센서의 이해

다음은 전형적인 CMOS 이미지 센서를 보여줍니다. 센서 칩은 보호 유리가 있는 패키지에 보관됩니다.

패키지에는 센서를 PCB에 연결하는 접촉 패드가 있습니다.

사진 : CMOS 이미지 센서 구성 요소 다이어그램

참고 :

센서마다 다른 패키지가 있습니다. 예를 들어, 위 사진은 세라믹 PGA 패키지가 있는 센서입니다.

고체 상태의 이미지 센서 칩은 감광 요소, 마이크로 렌즈 및 마이크로 전기 구성 요소(micro electrical components)로 구성된 픽셀을 포함합니다.

이 칩은 반도체 회사가 웨이퍼로 절단하여 제작합니다.

와이어 본드는 다이(die)의 신호를 센서 뒷면에 있는 연결 패드로 전송합니다.

이 패키징은 센서 칩과 아이어 본드를 물리적 및 환경적 위험으로부터 보호하고 열 방출을 제공하며

신호 전송을 위한 상호 연결 전자 장치(interconnecting electronics)를 포함합니다.

커버 글라스(cover glass)라고 불리는 패키징 전면의 투명한 창은 빛이 감광 영역에 도달하는 동안 센서 칩과 와이어를 보호합니다.

참고 :

LUCID Vision Labs : 링크